0512-81661816
JSA 2-201 是一款双组份加成型有机硅凝胶,透明、极为柔软又有一定韧性。 硅凝胶广泛应用于抵抗震动、热量和机械冲击,也用于电子器件的灌封,具有极强的防潮性能。
JSA 2-201可以在室温下,也可加热快速固化形成弹性体,并和多种基材,如金属,塑料,玻璃和陶瓷,形成有效的粘结。
JSA 2-201(A)/(B) : 通用型 (70摄氏度30分钟或室温下24小时固化)
主要特征
低粘度,高流动性,快速固化
优异的电气性能
对多种基材有效粘结
典型应用
各种电源模块灌封保护,高压灌封
通讯器件等敏感电子器件灌封保护
固化前(23℃,50%相对湿度) |
JSA2-201(A) |
JSA2-201(B) |
|
外观 |
|
透明 |
透明 |
密度 (23°C) |
g/cm3 |
0.97 |
0.97 |
粘度 |
mPa・s |
1000 |
1000 |
混合比例 (重量比) |
|
100 :100 |
|
操作时间 |
h |
1(可调) |
|
固化后(70℃,30分钟固化后) |
|
||
锥入度 |
|
70 |
|
导热系数 |
W/m.K |
0.17 |
|
体积电阻率 |
W·cm |
1.0×1015 |
|
介电强度 |
kV/mm |
18 |
|
介电常数 (60Hz) |
|
2.7 |
|
介电损耗系数 (60Hz) |
|
0.001 |