硅凝胶/导热凝胶
硅凝胶JSA 2-201

JSA 2-201 是一款双组份加成型有机硅凝胶,透明、极为柔软又有一定韧性。 硅凝胶广泛应用于抵抗震动、热量和机械冲击,也用于电子器件的灌封,具有极强的防潮性能。


JSA 2-201可以在室温下,也可加热快速固化形成弹性体,并和多种基材,如金属,塑料,玻璃和陶瓷,形成有效的粘结。


JSA 2-201(A)/(B) : 通用型   (70摄氏度30分钟或室温下24小时固化)

主要特征

  • 低粘度,高流动性,快速固化

  • 优异的电气性能

  • 对多种基材有效粘结

典型应用

  • 各种电源模块灌封保护,高压灌封

  • 通讯器件等敏感电子器件灌封保护                                              


固化前(23℃,50%相对湿度)

JSA2-201(A)

JSA2-201(B)

外观

 

透明

透明

密度 (23°C)

g/cm3

0.97

0.97

粘度

mPas

1000

1000

混合比例 (重量比)

 

100 100

操作时间

h

1(可调)

固化后(70℃,30分钟固化后) 

 

锥入度

 

70

导热系数

W/m.K

0.17

体积电阻率

W·cm

1.0×1015

介电强度

kV/mm

18

介电常数 (60Hz)

 

2.7

介电损耗系数 (60Hz)

 

0.001

 

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