0512-81661816
JSC 1-1622是一款单组份缩合型有机硅导热粘结剂，主要用于电子器件的导热粘结。
JSC 1-1622可以在室温下暴露于大气湿度下固化，形成导热硅橡胶，无须使用底涂就可与金属（包括铜、陶瓷、塑料、玻璃等）进行无腐蚀粘合。
主要特征
Ø 高导热，有效解决散热问题；
Ø 单组份缩合固化，无须进行加热处理。
Ø 对金属（包括铜）无腐蚀性；
Ø 低挥发性：低分子硅氧烷含量；
典型性能
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固化前 |
JSC 1-1622 |
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灰色 |
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320 |
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10 |
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固化后（23℃，50%相对湿度） |
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灰色 |
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g/cm3 |
2.87 |
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88 |
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MPa |
5.2 |
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断裂伸长率 |
40 |
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4.2 |
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导热系数 |
2.2 |
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体积电阻率 |
1×1015 |
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介电强度 |
20 |
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*1铝基材表面
以上数据为典型值，产品的实际参数可能会不同于典型数据
