导热灌封胶
有机硅灌封胶 JSC 2-214

JSC 2-214 是一款双组份缩合型有机硅灌封胶,主要用于电子器件的灌封。JSC 2-214在室温下固化形成弹性体,并和多种基材,如金属,塑料,玻璃和陶瓷,不需要底涂即可形成牢固的粘结。

JSC 2-214(A)/(B) : 通用型   (表干时间: 15min)

JSC 2-214(A)/(C) : 快干型   (表干时间: 10min)

主要特征

Ø 低粘度,高流动性,快速深层固化

Ø 出色的粘结性,无需底涂

Ø 无固化抑制问题

Ø 阻燃

典型应用

Ø 各种传感器灌封保护

Ø 通讯器件等敏感电子器件灌封保护

典型性能                                                   

固化前(23℃,50%相对湿度)

JSC 2-214(A)

JSC 2-214(B)

JSC 2-214(A)

JSC 2-214(C)

外观

 

白色

蓝绿色

白色

蓝绿色

密度 (23°C)

g/cm3

1.27

1.02

1.27

1.02

粘度

Pas

3.1

0.01

3.1

0.01

混合比例 (重量比)

 

1008

1008

混合比例 (体积比)

 

10010

10010

操作时间

h

0.1

0.1

表干时间

min

15

10

固化后(23℃,50%相对湿度固化3天后) 

 

 

外观

弹性体,蓝绿色

弹性体,蓝绿色

密度 (23°C)

g/cm3

1.27

1.27

硬度 (邵氏A)

 

31

33

拉伸强度

MPa

1.0

1.1

断裂伸长率

%

100

100

粘结强度 *1

MPa

0.5

0.6

体积电阻率

W·cm

1.2×1015

介电强度

kV/mm

26

介电常数 (60Hz)

 

3.4

损耗因子 (60Hz)

0.02

*1铝基材表面  以上数据为典型值,产品的实际参数可能会不同于典型数据

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