0512-81661816
JSC 2-214 是一款双组份缩合型有机硅灌封胶,主要用于电子器件的灌封。JSC 2-214在室温下固化形成弹性体,并和多种基材,如金属,塑料,玻璃和陶瓷,不需要底涂即可形成牢固的粘结。
JSC 2-214(A)/(B) : 通用型 (表干时间: 15min)
JSC 2-214(A)/(C) : 快干型 (表干时间: 10min)
主要特征
Ø 低粘度,高流动性,快速深层固化
Ø 出色的粘结性,无需底涂
Ø 无固化抑制问题
Ø 阻燃
典型应用
Ø 各种传感器灌封保护
Ø 通讯器件等敏感电子器件灌封保护
典型性能
固化前(23℃,50%相对湿度) |
JSC 2-214(A) |
JSC 2-214(B) |
JSC 2-214(A) |
JSC 2-214(C) |
|
白色 |
蓝绿色 |
白色 |
蓝绿色 |
||
1.27 |
1.02 |
1.27 |
1.02 |
||
3.1 |
0.01 |
3.1 |
0.01 |
||
100:8 |
100:8 |
||||
100:10 |
100:10 |
||||
0.1 |
0.1 |
||||
15 |
10 |
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固化后(23℃,50%相对湿度固化3天后) |
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|||
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弹性体,蓝绿色 |
弹性体,蓝绿色 |
|||
g/cm3 |
1.27 |
1.27 |
|||
|
31 |
33 |
|||
MPa |
1.0 |
1.1 |
|||
断裂伸长率 |
100 |
100 |
|||
0.5 |
0.6 |
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体积电阻率 |
1.2×1015 |
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介电强度 |
26 |
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介电常数 (60Hz) |
3.4 |
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*1铝基材表面 以上数据为典型值,产品的实际参数可能会不同于典型数据