导热灌封胶
有机硅导热灌封胶 JSA 2-2613

JSA 2-2613 是一款双组份加成型有机硅灌封胶,主要用于电子器件的灌封。JSA 2-2613可以在室温下,也可加热快速固化形成弹性体,对电子器件进行有效的密封防护和散热管理。

JSA 2-2613(A)/(B) : 通用型   (70摄氏度30分钟 或室温下24小时固化)

主要特征

Ø 低粘度,高流动性,快速固化

Ø 高导热,有效解决散热问题

典型应用

Ø 各种电源模块灌封保护

Ø 通讯器件等敏感电子器件灌封保护

典型性能                                                   


固化前(23℃,50%相对湿度)

JSA2-2613(A)

JSA 2-2613(B)

外观

 

灰色

白色

密度 (23°C)

g/cm3

2.02

2.05

粘度

Pas

7000

7000

混合比例 (重量比)

 

1 1

操作时间

h

1.5

固化后(70℃,30分钟固化后) 

 

外观

弹性体,灰色

密度 (23°C)

g/cm3

2.02

硬度 (邵氏A)

 

20

拉伸强度

MPa

0.6

断裂伸长率

%

100

粘结强度 *1

 

物理吸附

导热系数

W/m.K

1.3

体积电阻率

W·cm

0.8×1015

介电强度

kV/mm

25

介电常数 (60Hz)

 

3.3






















*1铝基材表面      以上数据为典型值,产品的实际参数可能会不同于典型数据

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