0512-81661816
JSA 2-2608 是一款双组份加成型有机硅灌封胶，主要用于电子器件的灌封。JSA 2-2608可以在室温下，也可加热快速固化形成弹性体，并和多种基材，如金属，塑料，玻璃和陶瓷，形成有效的粘结。
JSA 2-2608(A)/(B) : 通用型 (70摄氏度30分钟 或室温下24小时固化)
主要特征
Ø 低粘度，高流动性，快速固化
Ø 高导热，有效解决散热问题
Ø 对多种基材有效粘结
典型应用
Ø 各种电源模块灌封保护
Ø 通讯器件等敏感电子器件灌封保护
典型性能
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固化前（23℃，50%相对湿度） |
JSA2-2608(A) |
JSA2-2608(B) |
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黑色 |
浅灰色 |
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1.60 |
1.60 |
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4.0 |
3.8 |
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1 ：1 |
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1.5 |
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固化后（70℃，30分钟固化后） |
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弹性体，黑色 |
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g/cm3 |
1.60 |
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45 |
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MPa |
1.6 |
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断裂伸长率 |
50 |
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1.5 |
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导热系数 |
0.7 |
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体积电阻率 |
0.8×1015 |
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介电强度 |
25 |
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介电常数 (60Hz) |
3.3 |
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*1铝基材表面
以上数据为典型值，产品的实际参数可能会不同于典型数据
